三星与台积电合作生产英伟达下一代HBM基底裸片

三星电子宣布将采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代定制高带宽内存（HBM）的核心组件——基底裸片。这一合作标志着三星与台积电在技术上的重要进展，预计将提升HBM产品的性能和一致性。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。