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美国半导体研发资金计划公布
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美国商务部计划通过《芯片与科学法案》向四家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发，重点支持核聚变发电和AI数据中心等领域。其中，Helion获得最高1.75亿美元资助。早先报道称美国商务部计划提供资金，但具体金额和用途未明确。
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Latest Update10月23日 17:46
美国商务部计划向四家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，核聚变与AI数据中心成重点。Coverage Timeline
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Oct 23
- IT之家美国商务部计划向四家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，核聚变与AI数据中心成重点
美国商务部计划通过《芯片与科学法案》向四家企业提供最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变发电、AI数据中心等领域。其中，Helion获得最高1.75亿美元资助，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块。
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