美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

美国商务部计划通过《芯片与科学法案》向四家企业提供最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变发电、AI数据中心等领域。其中，Helion获得最高1.75亿美元资助，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块。