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台积电先进封装技术突破
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AI 综述
台积电成功量产5倍光罩尺寸的先进封装，并展现出优异的良率。公司同时正在开发9倍光罩尺寸的封装技术，并计划进一步推进至14倍光罩尺寸。早先报道中并未提及具体的光罩尺寸量产信息。
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最新进展10月16日 11:28
台积电已量产5倍光罩尺寸先进封装，并计划推进至14倍光罩尺寸。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。