Chips and Cheese· Chester Lam·· 2026-08-24AI 评分45
三星HBM技术解析：从逻辑节点到内存控制器集成
Hot Chips 2026: Samsung and HBM Base Die Opportunities
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AI 导读
三星在HBM技术方面取得突破，采用4nm逻辑工艺，将内存控制器集成到HBM基板上，降低功耗并提高密度。此外，三星还在探索将传感器、测试块和内存扩展等功能集成到基板，以进一步优化HBM性能。
来源：Chips and Cheese · chipsandcheese.com
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