美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

美光在2026年技术网络研讨会上宣布，预计2028年推出新型3DS内存vHBM和vEIM，vHBM旨在提升带宽效率和降低能耗，vEIM针对端侧AI推理场景，目标实现2TB/s带宽和＜1pj / bit的能效。