Synopsys 与芯片设计物理学的对话：3DIC 与热管理挑战

Synopsys 的 Ravi Subramanian 在 DAC 2026 上讨论了芯片设计中涉及的物理学，包括 3DIC 技术和热管理挑战。随着芯片尺寸增大，热管理成为关键问题，特别是在移动通信和汽车芯片领域。Subramanian 强调了多芯片解决方案的优势，同时指出数据传输能耗和机械效应对芯片性能的影响。