华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇指出，韬定律在 EDA 工具方面面临最大挑战，同时工艺、工程和系统设计也存在挑战。华为韬定律分为器件、链路、芯片和系统四层，其中链路层是最大创新点。EDA 被称为“芯片之母”，对芯片设计至关重要。